美国市场研究公司IC Insights周一发布的报告显示，虽然英特尔仍是全球第一大芯片制造商，但份额却遭到三星和高通的蚕食。

三星和高通都得益于智能手机和平板电脑市场的高速发展，而由于英特尔一直以来都以PC芯片为重，因此受到了PC销量下滑的拖累。

IC Insights的数据显示，英特尔今年第一季度半导体销售额为115.6亿美元，较2012年同期的118.7亿美元萎缩3%。三星第一季度半导体销售额为79.5亿美元，同比增长13%，很大程度上源自为苹果公司的iPhone和iPad供应的芯片。

第一季度全球半导体总销售额为535亿美元，较去年同期增长2%。增速最快的则是排名第四的高通，虽然总额仅为39亿美元，但同比增幅却高达28%。高通的骁龙处理器已经被HTC One和三星Galaxy S4等多款旗舰智能手机采用。

IC Insights的数据涵盖了各大芯片公司生产的集成电路和半导体，包括拥有晶圆工厂的公司和没有晶圆工厂的企业，但却并未包含苹果公司这种只负责芯片设计，但所有半导体生产都交由代工厂商完成的企业。台积电等芯片外包厂商虽然为高通等没有晶圆工厂的企业生产移动芯片，但高通的芯片销量并未包含在台积电的总销售额中。

尽管如此，台积电依然是全球最大的晶圆代工企业，其第一季度销售额增长26%，达到44.6亿美元。排名第二的则是GlobalFoundries，联华电子位列第三。

英特尔拥有当今最先进的半导体制造工厂，并将于明年初开始使用14纳米工艺生产芯片。台积电和GlobalFoundries为很多设备制造商供应ARM架构的芯片，因此移动设备的需求增长对这两家企业起到了促进。台积电和GlobalFoundries希望从明年开始利用3D晶体管技术制造首批芯片，从而在制程工艺上追赶英特尔。

在全球排名前20的半导体供应商中，没有一家日本厂商在第一季度实现增长，东芝、瑞萨电子、索尼和富士通的半导体收入都出现了两位数的下滑。日本半导体行业正在萎缩，而美光科技则有望于本季度完成对尔必达总额25亿美元的收购。在存储产品销量萎缩后，东芝也于去年削减了NAND闪存芯片的产能。在2011年的地震和海啸后，日本的很多产能都转移到中国大陆、中国台湾和韩国。